臺(tái)灣MST美加電子科技MH187高溫風(fēng)機(jī)雙極鎖存霍爾元件

MH187霍爾效應(yīng)傳感器是溫度穩(wěn)定，抗應(yīng)力的閂鎖。通過(guò)利用斬波器穩(wěn)定的動(dòng)態(tài)偏移消除功能，可以實(shí)現(xiàn)卓越的高溫性能。這種方法降低了通常由器件過(guò)成型，溫度依賴(lài)性和熱應(yīng)力引起的偏移電壓。 MH187在單個(gè)硅芯片上包含以下組件：穩(wěn)壓器，霍爾電壓發(fā)生器，小信號(hào)放大器，斬波器穩(wěn)定，施密特觸發(fā)器，ESD電路保護(hù)，漏極開(kāi)路輸出。先進(jìn)的CMOS晶圓制造工藝用于利用低電壓要求，組件匹配，非常低的輸入失調(diào)誤差和較小的組件幾何形狀。該設(shè)備要求同時(shí)存在南極和北極磁場(chǎng)。在存在足夠強(qiáng)度的南極性場(chǎng)的情況下，設(shè)備輸出會(huì)鎖存，并且僅在存在足夠強(qiáng)度的北極性場(chǎng)時(shí)關(guān)閉。 MH187的額定工作溫度范圍為E溫度范圍為–40℃至85℃，K溫度范圍為–40℃至125℃。三種可用的封裝樣式為大多數(shù)應(yīng)用提供了磁性?xún)?yōu)化的解決方案。封裝類(lèi)型SO是SOT-23（標(biāo)稱(chēng)高度1.1毫米），SQ是QFN2020-3（標(biāo)稱(chēng)高度0.5毫米），是一種小型的薄型表面安裝封裝，而封裝UA是三引腳超小型SIP封裝用于通孔安裝。 UA封裝的SO型和SQ型均為無(wú)鹵素封裝。所有這些都已通過(guò)第三方實(shí)驗(yàn)室的驗(yàn)證。

MH187特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

斬波穩(wěn)定放大器級(jí)

針對(duì)BLDC電機(jī)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化

高溫條件下可靠且低檔

良好的ESD保護(hù)

100％在125℃下測(cè)試K。

100％在150℃下測(cè)試L。

自定義靈敏度/溫度選擇可用。

符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)2011/65 / EU和無(wú)鹵素

MH187應(yīng)用領(lǐng)域

高溫風(fēng)機(jī)電機(jī)

三相BLDC電機(jī)應(yīng)用

速度感應(yīng)

位置感應(yīng)

電流感應(yīng)

革命計(jì)數(shù)

固態(tài)開(kāi)關(guān)

線(xiàn)性位置檢測(cè)

角度位置檢測(cè)

接近檢測(cè)

高ESD能力

MH187型號(hào)

MH187LUA         型號(hào)解釋L (-40℃ to + 150℃) UA (TO-92S) 

MH187KUA         型號(hào)解釋K (-40℃ to + 125℃) UA (TO-92S)

MH187KSO         型號(hào)解釋K (-40℃ to + 125℃) SO (SOT-23) 

MH187KSQ         型號(hào)解釋K (-40℃ to + 125℃) SQ (QFN2020-3) 

MH187EUA         型號(hào)解釋E (-40℃ to + 85℃) UA (TO-92S) 

MH187ESO         型號(hào)解釋E (-40℃ to + 85℃) SO (SOT-23) 

MH187ESQ         型號(hào)解釋E (-40℃ to + 85℃) SQ (QFN2020-3)